セミナー・シンポジウム 東北JASVAミーテイング開催のお知らせ
2011/02/27 東北JASVAミーテイング開催のお知らせ 東北JASVAミーテイングテーマ:半導体産業の動向 − 後工程業界とパッケージテクノロジー日時 :平成23年4月26日(火曜日)場所 :新仙台ビル3階、会議室仙台市青葉区大町1-1-30 (77銀行芭蕉の辻支店ビル)電話:022-223-8187連絡先:npo科学協力学際センター新仙台ビル5階501号室電話:050-7544-8240, 022-721-7555 メール:info@ccis.tohoku.org url:www.ccis.tohoku.orgプログラム14:00 - 14:15 ごあいさつ 川添 良幸氏, JASVA東北支部14:15 - 14:45 半導体産業の動向 松下 晋司 氏, 半導体産業新聞14:45 - 15:15 半導体後工程業界の動向土屋 光位 氏, スタッツチップパック・ジャパン− 業界− 日本での状況− パッケージロードマップ15:15 - 15:30 休憩15:30 17:00 半導体後工程の技術西尾 俊彦 氏, スタッツチップパック・ジャパン− 銅配線 − 先進パッケージ...
